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[发明专利]导热材料-CN200410051306.6有效
发明人：陈杰良 -专利权人：鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司
申请日： 2004-08-28 - 公布日： 2006-03-01 - 主分类号： C09K5/10 文献下载
摘要：本发明提供一种导热材料，其包括一超临界流体及混合其中的碳纳米管。其中该超临界流体选自CO₂、纯水、氨气、乙烷、乙烯等。本发明所提供的导热材料包含有超临界流体及碳纳米管，因超临界流体兼有液体和气体的双重特性，结合碳纳米管的高导热性能，使导热材料成为具优良热传导性能及高导热效率的超导热流体，适用于各种热源的散热。
导热材料

[发明专利]导热材料-CN200710140292.9无效
发明人： M·勒伊特;C·博斯曼斯 -专利权人：国家淀粉及化学投资控股公司
申请日： 2007-08-08 - 公布日： 2008-02-13 - 主分类号： C09K5/14 文献下载
摘要：提供了低粘度组合物，用于不同应用，如电子器件中的密封剂、防蚀剂、粘合剂和/或热界面材料。所述组合物包括一种或多种树脂、一种或多种固化剂、一种或多种活性稀释剂和一种或多种含有高纵横比颗粒的导热填料的掺合物。
导热材料

[发明专利]导热材料形成用组合物、导热材料-CN201980090123.X有效
发明人：林大介;人见诚一;新居辉树;高桥庆太 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： C08G59/32 文献下载
摘要：本发明提供一种能够提供导热性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。并且，提供一种导热材料。导热材料形成用组合物包含通式(1)所表示的化合物、酚化合物及无机物，通式(1)所表示的化合物的含量相对于总有机固体成分为30.0质量％以上。
导热材料形成组合

[发明专利]导热材料形成用组合物、导热材料、导热片、带导热层的器件-CN202080058181.7在审
发明人：人见诚一;高桥庆太;新居辉树;林大介 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2020-08-24 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能够获得导热性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。并且，本发明的其他课题在于提供一种由上述导热材料形成用组合物形成的导热材料、导热片及带导热层的器件。本发明的导热材料形成用组合物包含：环氧化合物；无机物；及化合物X，具有1个以上选自包括烯基、丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基、甲硅烷基、酸酐基、氰酸酯基、氨基、硫醇基及羧酸基的组中的官能团或者具有聚酰胺酸结构
导热材料形成组合器件

[发明专利]导热材料形成用组合物、导热材料、导热片、带导热层的器件-CN202080063029.8在审
发明人：北村拓也;北川浩隆 -专利权人：富士胶片株式会社
申请日： 2020-08-20 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种能够获得导热性及粘接性优异的导热材料的导热材料形成用组合物。并且，本发明的课题在于提供一种导热材料、导热片及带导热层的器件。本发明的导热材料形成用组合物包含：热固性化合物A；氮化硼粒子B，含有氮化硼且平均粒径为25.0μm以上；及氮化硼粒子C，含有氮化硼且平均粒径为15.0μm以下，通过X射线光电子能谱分析检测到的氮化硼粒子
导热材料形成组合器件

[发明专利]导热界面材料和导热界面材料制备方法-CN201610640005.X有效
发明人：彭典明;刘伟德;郑金桥;张航;汪磊 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2016-08-05 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： C09D183/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种导热界面材料和导热界面材料制备方法，该导热界面材料包括：石墨烯复合界面材料垫片、喷涂树脂、导热绝缘粉体；喷涂树脂和导热绝缘粉体的混合物，覆盖在石墨烯复合界面材料垫片上。根据本发明的技术方案，将已经制备好的高导热石墨烯复合界面材料垫片的表面覆盖一层由喷涂树脂和导热绝缘粉体混合的涂层，喷涂树脂和导热绝缘粉体决定了该涂层具有良好的绝缘性，所以得到的导热界面材料也具有良好的绝缘性；可见根据本发明的技术方案，能够改善导热界面材料表面的绝缘性能，有利于扩大导热界面材料的应用。
导热界面材料制备方法

[发明专利]导热界面材料-CN201610333204.6在审
发明人：陈国勋;沙益安 -专利权人：聚鼎科技股份有限公司
申请日： 2016-05-19 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： C08L27/18 文献下载
摘要：导热界面材料包含氟系橡胶及均匀分散于该氟系橡胶中的导热填料。氟系橡胶的含氟量大于50％，且于121℃时的门尼黏度ML(1+10)小于60。导热填料占该导热界面材料的体积百分比介于40～65％。该导热界面材料系经无溶剂工艺制作，且其导热率介于0.7W/m·K～9W/m·K。
导热界面材料

[发明专利]导热垫及其制造方法、电子器件、电子设备-CN202010894768.3在审
发明人：叶继龙;郭志刚;王辉;崔延卿 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-08-31 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种导热垫及其制造方法、电子器件、电子设备，属于导热界面材料技术领域。该导热垫包括第一导热材料层和第二导热材料层，所述第二导热材料层位于所述第一导热材料层的至少一侧面，且所述第二导热材料层填充所述第一导热材料层表面的凹陷，所述第一导热材料层具有回弹性能，所述第一导热材料层的接触热阻大于所述第二导热材料层的接触热阻采用本申请，能够改善导热垫的导热性能，提升散热效果。
导热及其制造方法电子器件电子设备

[发明专利]一种多层导热复合材料及其制备方法-CN201810179677.4在审
发明人：祝渊;孙琪;付婷婷 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2018-03-05 - 公布日： 2018-10-16 - 主分类号： B32B27/06 文献下载
摘要：本发明涉及导热材料领域，具体涉及一种多层导热复合材料及其制备方法。所述多层导热复合材料包括依次层叠的绝缘导热层一、碳材料导热层和绝缘导热层二，所述碳材料导热层包括聚合物和碳材料，所述绝缘导热层一和绝缘导热层二均包括聚合物和导热填料。本发明的多层导热复合材料利用碳材料良好的导热性能，同时，加入绝缘导热层，进一步增强材料的绝缘性能，保证复合材料在绝缘性和导热性两个方面的平衡，本发明所述的多层导热复合材料在对精密电子设备领域具有广泛的应用前景
导热复合材料绝缘导热层多层碳材料聚合物导热层制备导热性精密电子设备导热材料导热填料导热性能复合材料绝缘性能依次层叠增强材料绝缘性平衡应用保证

[发明专利]一种导热绝缘材料和导热绝缘材料的制作方法-CN202111479476.4在审
发明人：曾智;周子轩;吴成龙;贲宁宇 -专利权人：华为数字能源技术有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-03-01 - 主分类号： H01B3/00 文献下载
摘要：本申请提供了一种导热绝缘材料和导热绝缘材料的制作方法，涉及导热填料技术领域。其中，所述导热绝缘材料中，由于包括有纤维材料，可以提高导体绝缘材料的结构强度和结构韧性；以及由于包括有导热填料，且填充在纤维材料的孔隙中，不仅可以提高导热绝缘材料的导热能力，还提高可以提高导热绝缘材料的耐压等级，使得该导热绝缘材料更耐用，应用场景更广。另外，选择纤维材料占导热绝缘材料的总重量的20％‑95％，导热填料占所述导热绝缘材料的总重量的5％‑80％，从而得到的导热绝缘材料的导热能力、结构强度和结构韧性等性能都达到最佳。
一种导热绝缘材料制作方法

[发明专利]一种高导热系数导热硅脂及其制备方法-CN202111679019.X在审
发明人：刘上武;何双科;何银科 -专利权人：深圳市诺丰电子科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本申请公开了一种高导热系数导热硅脂及其制备方法，所述高导热系数导热硅脂包括：硅油、第一类导热材料、第二类导热材料和偶联剂；所述制备方法包括：材料制备、材料制取、材料混合和导热硅脂制备。本申请在导热硅脂制备时添加导热材料，能够有效提高导热硅脂的导热系数，进一步提高导热硅脂的导热性能，通过添加不同种类的导热材料，能够保证导热硅胶的塑性较好的导热硅胶，且具有良好导热性能，能够使导热系数达到10W/m·K以上，并具有良好的耐磨性能，可塑性更好，提高导热硅胶的使用效果以及使用寿命。
一种导热系数及其制备方法

[发明专利]一种导热材料及其制备方法和应用-CN202010884126.5在审
发明人：谭志坚;林吉跃;胡金原 -专利权人：广州医科大学附属第一医院;汕头市中心医院;广州市伟迈医疗设备有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： D06M11/83 文献下载
摘要：本发明公开一种导热材料及其制备方法和应用，所述导热材料包括射线防护材料层和导热层，所述导热层包覆于所述射线防护材料层的表面，所述导热材料可用于制作射线防护服。本发明通过在射线防护材料层的表面包覆导热层，由于射线防护材料层导热性能较差无法进行有效传热，热量可从导热材料的一面通过导热层的长宽方向传导到另一面，达到有效散热的目的。
一种导热材料及其制备方法应用

[实用新型]一种导热粘合剂喷涂加工装置-CN202220766135.9有效
发明人：王国秋;王维忠;黄坚 -专利权人：湖南启泰传感科技有限公司
申请日： 2022-04-02 - 公布日： 2022-08-16 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导热粘合剂喷涂加工装置，包括粘合剂喷涂单元和导热材料颗粒喷涂单元，所述粘合剂喷涂单元的粘合剂喷头和导热材料颗粒喷涂单元的导热材料颗粒喷头相互分离，以用于分别将粘合剂、导热材料颗粒喷涂到喷涂加工区域本实用新型可分别将粘合剂、导热材料颗粒喷涂到喷涂加工区域，从而可避免预先制备的利用导热材料颗粒来增强的粘合剂在使用时会发生导热材料颗粒沉积和聚团、进而会导致导热材料颗粒不能均匀分布在粘合剂中、影响粘合剂的导热性能的问题，可使得粘合剂中导热材料颗粒分布更均匀、导热材料颗粒含量更高、导热性能更好。
一种导热粘合剂喷涂加工装置

[发明专利]一种柔性储热相变复合材料及其制备方法-CN202211668706.6在审
发明人：张晓亮;向兆兵;易斌 -专利权人：北京创盈光电医疗科技有限公司
申请日： 2022-12-24 - 公布日： 2023-04-25 - 主分类号： C08L83/04 文献下载
摘要：本申请属于储热相变材料领域，尤其涉及一种柔性储热相变复合材料及其制备方法。一种柔性储热相变复合材料包括以下重量份原料：液体硅橡胶100份、复合导热材料15‑30份、导热‑相变复合微胶囊20‑50份、氨基硅油1‑3份。其制备方法具体包括：向液体硅橡胶中加入复合导热材料、导热‑相变复合微胶囊、氨基硅油，搅拌，真空脱泡，加热固化，得到柔性储热相变复合材料。本申请采用的液体硅橡胶作为负载相变材料的支撑材料，可塑性强；复合导热材料增强硅橡胶的导热系数，提高传导热量的效率；导热‑相变复合微胶囊外壳的内嵌的导热材料与复合导热材料、相变材料接触，热量传递效率高；氨基硅油提高复合导热材料与硅橡胶的相容性
一种柔性相变复合材料及其制备方法

[发明专利]复合相变材料、容器组件和复合相变材料的制备方法-CN202011526874.2在审
发明人：张弘光;万鹏;曹达华 -专利权人：佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： C09K5/06 文献下载
摘要：本发明提供了一种复合相变材料、容器组件和复合相变材料的制备方法。其中，复合相变材料，包括：相变材料；导热粉体，导热粉体的颗粒具有多孔结构。本发明的复合相变材料包括相变材料和导热粉体，导热粉体的颗粒具有多孔结构。由于复合相变材料在制备过程中的流动性，相变材料会进入到部分多孔结构中。多孔结构能够吸附相变材料，从而能够使相变材料与导热粉体的颗粒连接。作为基体的相变材料能够抓住导热粉体，使导热粉体的颗粒在相变材料基体内部分散分布。若导热粉体的颗粒不具有多孔结构，则，导热粉体和相变材料由于密度的不同会导致两者相分离，导热粉体会浮在相变材料上方，不能在相变材料内部分布，导致降低复合相变材料的导热系数。
复合相变材料容器组件制备方法

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